市场展望——看似企稳，实则暗流涌动
今日A股走出一根极具欺骗性的K线。创业板指涨0.54%、深成指涨0.12%，看似企稳，实则暗流汹涌。
三组数据揭示真实生态：
成交额3.26万亿，但超4000只个股下跌。这不是普涨，是极致的结构性虹吸。资金全部涌向AI硬件链和少数情绪龙头，其余板块被无情抽血。
融资余额首破2.9万亿，创历史纪录。杠杆资金在疯狂加仓电子板块——三日净买入261亿元，半导体独占146.89亿元。但与此同时，5月以来39只半导体ETF合计净流出超150亿元，嘉实科创芯片ETF单月流出55亿元。散户用融资追涨，机构借ETF高位离场，这是典型的筹码交接，不是共识向上。
内资主力单日净流出1107亿元，电子板块独占423.75亿元。科技主线在加速内部分化，资金不是离开AI，而是在AI内部寻找下一个洼地。
一句话定性：当前市场处于结构性牛市的极致分化阶段，半导体交易拥挤度已达危险区间，风格切换随时可能发生。
热点风口
1、“用电量+气候+算力”三重催化驱动 电力行业空间有望充分打开
国家能源局25日发布的全国电力统计数据显示，截至4月底，全国累计发电装机容量39.9亿千瓦，同比增长14.2％。其中，太阳能发电装机容量12.5亿千瓦，同比增长26.2％；风电装机容量6.6亿千瓦，同比增长22.0％。当天发布的数据还显示，1至4月份，全国发电设备累计平均利用925小时。
而据多个国家的气象机构研判，2026年可能发生较强的厄尔尼诺现象。受此影响，今年夏季全国最高用电负荷预计将大幅增长。发改委表示，综合研判，今夏全国最高用电负荷将达到16亿千瓦左右，较去年增加9000万千瓦左右，相当于多出一个河南省的用电负荷。
此外继东数西算工程构建全国一体化算力网络框架之后，算电协同成为2026年资本市场的重要产业主线。从首个大规模示范项目在宁夏中卫投运，到四部门联合印发人工智能与能源双向赋能行动方案，算电协同行业迎来政策与产业共振。多用户绿电直连政策正式落地，国家发改委与能源局联合发文确立“1对多”共享模式，优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业参与。
受益板块：绿色电力 算电协同 电网
2、AI服务器MLCC用量翻倍 三年价格下行周期迎拐点
MLCC（多层片式陶瓷电容器）行业正在出现近三年来最明确的价格反转信号。
国际厂商村田（Murata ）、太阳诱电（Taiyo Yuden）先后在4月、5月涨价，国内厂商也在近期随之跟涨。目前应用于AI数据中心的高端MLCC需求持续畅旺，相关产能接近满载。高端产能的紧张正在向消费级市场传导，日韩厂商将产能向AI方向倾斜，消费级MLCC供给随之收窄，渠道代理商开始预防性囤货。
英伟达GPU的代际迭代正在带动MLCC用量成倍增长。根据TrendForce集邦咨询数据，英伟达GB200单板搭载约6500颗MLCC，下一代Rubin因热设计功耗（TDP）翻倍，单板用量接近12000颗。
受益板块：MLCC 电容器
3、 算力基建带火高频高速覆铜板主流基材
因极高的进入门槛、严苛的聚合工艺等，PPO曾长期被冠以“塑料皇冠上的明珠”之称。
当下，AI算力硬件需求的爆发，正令PPO及其改性材料变得供不应求。
从产业链来看，AI服务器及高速网络设备对信号传输速率和传输损耗的要求显著提高，这一需求沿“终端应用→PCB→覆铜板→电子树脂”向上传导。而电子树脂作为覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，其品质表现对覆铜板性能起着关键性作用，占覆铜板生产成本的比重约为20%-25%。
据悉，“改性”是纯PPO实现商业化应用的核心环节，关键在于对其分子链末端进行官能化处理（如引入甲基丙烯酸酯基、联苯乙烯基），这种“活性PPO”可参与覆铜板树脂体系的交联固化，解决普通PPO在PCB加工中耐热性不足和粘结力差的问题。
供应方面，全球电子级PPO树脂供应长期由沙比克主导。不过，艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅在接受财联社记者采访时表示，国内改性PPO技术进步明显，中低端产品自给自足已经没有问题，高端产品的突破预计在未来几年内可以实现，目前产品批次相对稳定，售后和服务质量都非常好，长期性能或需客户进一步验证。
受益板块：PCB 覆铜板
后市关注方向——大事记
5月27日周三
第十届集微半导体大会定于5月27日至29日在张江举行
长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会
DCIC2026数据中心产业发展大会将于5月27日举办
Meta将于5月27日举行线上年度会议
5月28日周四
2026世界智能产业博览会将于5月28日至31日在津召开
比亚迪官宣5月28日举办智能化战略发布会
2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展将于5月28日至29日举办
5月29日周五
2026年美国临床肿瘤学会年会是美国临床肿瘤学会（ASCO）将于5月29日至6月2日举办
华为企业级智能体开发平台AgentArts开源正常版将于5月30日发布
