本周后半段大盘出现宽幅震荡，在周四周五先跌后涨，市场还是以科技为核心进行预期性大幅修复的走势，周末市场又传来一定的稳定性，就是美伊之间似乎已经有了全面和谈的预期希望，外围环境的好转有望继续催化行情走强的预期，在科技方面已经出现分支领域的爆发，暨存储芯片，光通信之后，PCB板块异军突起，成为新的资金炒作对象，另外MLCC也出现一定的炒作逻辑，这些细分领域全面开花，也对下周赚钱效应带来新的趋势性机会，不过还是要重点关注好科技细分领域炒作方向变化。
中东局势果然来了利好，一是美伊接近同意将停火协议延长60天；二是美伊停火，其中包括伊朗逐步重新开放霍尔木兹海峡封锁，美放松对伊港口的封锁，对缓解石油的供给是大利好。三是川子愿给美伊谈判“更多时间”，美国务卿称谈判取得些许进展。
周末还有央行周一将开展6000亿MLF操作，实际到期5000亿，相当于净投放1000亿，时间是一年期，对市场也有利好的影响。
另外，英伟达全新的VR Rubin架构有望迎来一定的热点炒作预期，摩根士丹利近期对英伟达下一代Rubin机架进行了详细的物料清单拆解。报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的399万美元几乎翻倍。大摩把Rubin机架拆碎了算账：780万美元的总价里，内存从37万飙到200万，同比增长435%，硬生生抢走GPU四分之一的预算，CB更疯，层数堆到44层、材料升到M8，价值量暴增233%。MLCC电容（+182%）和ABF载板（+82%）也跟着喝汤。最打脸的是，市场以为标准化会压缩代工厂利润，结果ODM增值逆势大涨35%-40%。全产业链连锁涨价，AI服务器PCB用量暴增3-5倍，价值量翻8-12倍，上游覆铜板直接缺货，交货期拉长到6周，韩国厂商都在恐慌性扫货。Rubin量产在即，M9级基材和HVLP4铜箔的需求将再次引爆。
内存荒熬到2028？发改委喊话适配国产芯，地方国资早已重金埋伏！5月22日，发改委定调，指导国产大模型全面适配国产算力芯片，保自主可控。因台积电、三星全扑向AI先进制程，成熟制程产能被虹吸，给了中芯、华虹们绝佳窗口期。政策暖风叠加国产晶圆代工承接外溢订单，头部厂产能利用率较去年Q3近翻倍，工程师连轴转，存储、PMIC、MCU需求密集释放，代工单价上调、毛利回暖。美光CEO补刀，内存缺货至少撑到2026年后。值2028年新产能才大规模释放。
