4月21日市场内部热点文件

市场展望——市场情绪偏弱 大盘等待上涨信号

场探底回升,三大指数集体收红,但成交额缩量至2.41万亿,超3400只个股下跌,显示市场整体情绪偏弱。热点集中在商业航天、绿电及工业气体等少数板块,液冷服务器概念集体走弱。国内油价迎年内首次下调,对相关产业链产生影响。

市场反弹趋势继续向好运行,主要指数均翻红收涨,出现涨指数不涨个股的现象,整体赚钱效应主要集中在部分热点,尚未出现普涨现象。还需要等待明确上涨信号指引。

热点风口指引摘要提示:

工信部有序推进算电协同 绿电板块价值重估

PCB景气度扩散 行业增长潜力再现

商业航天催化密集 高速发展箭在弦上

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1、工信部有序推进算电协同 绿电板块价值重估

4月21日上午,工信部介绍了2026年一季度工业和信息化发展情况,工信部副部长张云明表示,下一步工信部将引导算力基础设施按需有序建设,推动绿色电力与算力协同布局,推进算力自动化监测全域覆盖,完善中国算力平台,促进算力供需精准对接,提升算力资源利用效率。

  此外近日,国务院以“统筹能源安全和绿色低碳转型,加快建设新型能源体系”为主题,进行第十九次专题学习。要充分挖掘可再生能源供给潜力,加快推进西北地区风电光伏、西南地区水电、东部地区海上风电等清洁能源基地建设,大力发展分布式光伏、分散式风电,因地制宜开发生物质能、地热能、海洋能,促进新能源集成融合开发。

,算电协同加速推进,绿电直供与电网数智化双向赋能,新型电力系统全环节迎来价值重估。国金证券指出,电力资产具备高资本密度、低替代性与长期存续能力,在全球不确定性上升、能源安全约束强化以及算力需求爆发的背景下,这类资产的定价逻辑正在发生结构性变化。

受益板块:绿色电力 电网设备

2、PCB景气度扩散 行业增长潜力再现

2025年至2026年初,PCB行业掀起一轮前所未有的百亿级扩产与投资浪潮。不完全统计数据显示,截至2026年3月,国内PCB头部企业公布的新增高端产能投资计划总额已超过400亿元,扩产方向主要聚焦在AI服务器、高频高速、封装基板、车载高端PCB等领域。

  由于半导体行业周期属性明显,因此也有市场观点担忧产能的持续扩建可能引发相关风险。

  PCB企业扩产不是简单进行资本开支,建设厂房,购买设备即可完成,涉及供应链配套、环评、综合成本等多方面因素。尽管现阶段PCB企业均在大力投建产能,但从投建产能到真实产能中间需要经历工厂审核、产品认证、良率爬坡等系列过程,后续AI用PCB产品工艺制程复杂程度仍在不断提高,产能无法井喷式释放,因此,PCB产能的供需格局并不会在短期内发生逆转,无需过度担心。

受益板块:PCB,铜缆连接器

3、商业航天催化密集 高速发展箭在弦上

近期,随着中国航天日临近、国家层面密集释放发展信号,以及可回收火箭、低轨卫星等关键环节加速推进,机构普遍认为,商业航天已进入由“主题驱动”向“业绩与订单驱动”过渡的关键阶段,板块有望迎来新一轮行情演绎。

政策与顶层设计看,商业航天战略地位持续提升。4月中旬,国家航天局召开商业航天安全监管会议,明确提出在确保安全前提下加快释放产业潜力,并推动制度体系与标准体系建设落地,进一步强化行业发展框架与规范体系。同时,“十五五”规划及政府工作报告已将商业航天、卫星互联网等纳入重点发展方向,相关领域投资规模有望达到千亿甚至万亿级,行业中长期成长路径进一步清晰。

从产业进展看,发射能力与技术路径正加速突破。一方面,我国航天发射进入高频阶段,单次多星发射逐步成为常态,运力供给显著提升;另一方面,可重复使用火箭技术迎来关键验证窗口,长征十号乙即将首飞,有望实现低成本、高频次发射能力,推动商业航天从“试验验证”迈向“工程化应用”,为卫星互联网大规模组网奠定基础。

受益板块:商业航天 航空航天

后市关注方向——大事记

4月23日周三

2026(第五届)半导体生态创新大会将于4月22日至23日在上海举办

鸿蒙智行春季新品发布会将于4月22日举行

国务院台湾事务办公室4月22日举行新闻发布会

全球首个面向机器人产业链开发的FAIR plus 2026专业展会将于4月22日至24日在深圳举行

4月24日周四

商务部定于4月23日举行新闻发布会,介绍近期商务领域重点工作有关情况

本届广交会第二期线下展将于4月23日至27日举行

特斯拉在美股盘后公布财报

4月25日周五

第十九届北京国际汽车展览会将于4月24日至5月3日举行

台耀:自4月25日起调涨CCL报价,部分系列产品涨幅达20%至40%

阿里HappyHorse将于4月27日开放测试