今日科技方向继续杀跌，但存储芯片板块似乎已经有企稳的动作，部分个股甚至逆势翻红，这是一个逐步企稳的信号，虽然目前来收还不能完全判断止跌，但是最起码下跌的空间已经不大，近期科技的杀跌离不开两个方面原因，外围走势的疲软，消息面打压，以及内资不断的惊弓之鸟般出货，尤其是高标下跌更为明显，不少拉高的存储芯片带头领跌，其他方向也不甘落后，寒武纪，沐曦以及摩尔线程的杀跌力度更强，因此总体来看，在科技目前尚未企稳的状态下，这个方向将会决定未来大盘因素的好坏，我们暂时静观其变，除了这个方向还有很多防御性很强的板块可以入手，比如食品饮料，低空经济，文化传媒等等。
周四沪深两市双双大幅低开，银行领衔的权重股相对强势，直接把双创按在地板上摩擦，双创双双跌2%左右，拖累大盘低开低走，中阴下杀；午后科技股有所回暖，大盘震荡中收窄跌幅，不过各大指数依旧全线绿盘报收。
今天盘面走的挺烂的，虽然下午跌幅收窄了，但是几个硬伤依然存在，首先就是成交量2.17万亿，创出了12月31日以来的新低，其次就是双创指数均创出阶段性新低，做空动能还在释放中，最后就是跌停板还有15家，连板最高标仅剩一个民爆，还已触发了严重异动，反观前期高位股多数都出现大幅下挫，无论是情绪票还是趋势票，呈现出无差别杀跌，缩量行情下基本上就是量化在玩，接下来重点看科技股何时止跌吧，也只有它们止跌，离场资金才有可能及时返场，否则缩量调整还会继续。
情绪方面今天倒是有个看点，那就是民爆主动突破异动，关键还是20厘米的四连板，叠加锋龙和嘉美纷纷新高，如果上述品种都能够顶着监管继续走强，则情绪端有望迎来一个修复，当然这个修复得分开来看，如果大盘表现比较稳健，则有可能修复力度较强，倘若大盘仍像今天这样，那大概率就是前期抱团强势股的修复了，大家可以根据明天早盘的表现来定义修复特征。
从量能逻辑来看，地量通常意味着多空双方博弈趋于缓和，一方面是投资者观望情绪浓厚，入场意愿不足，导致交易活跃度降至低位；另一方面也表明前期杀跌动能已衰减至极致，空方抛压基本枯竭，市场正处于“跌无可跌”的磨底阶段，否极泰来的反弹行情或已箭在弦上。从历史走势规律来看，地量之后往往呈现两种格局：一是地量复地量的持续磨底，通过时间换空间消化剩余抛压；二是地量见地价的趋势反转，成为短期底部的明确信号。结合当前盘面来看，本轮沪指从4190点高位回落以来，震荡下行并一度逼近4000点整数关口，风险释放已较为充分。而率先调整的科创板最为显著，近期累计回调近10%，估值泡沫得到有效挤压，反弹行情一触即发。结合“黑周四越黑，红周五可期”的市场规律，以及当前风险释放充分、杀跌动能衰竭的现状，预计明日市场有望迎来反弹修复。
